证券日报网讯 隆扬电子11月3日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的HVLP5铜箔产品未来主要可应用于传输速率达到1.6T高频高速市场，伴随AI产品对信号传输速率、及降低信号损失的要求不断提高，对CCL产品的要求亦不断提升。铜箔作为CCL的关键材料之一，对其的要求也会不断升级。
（编辑 姚尧）
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